台通电子是一家专业生产霍尔磁性传感器SOC芯片、驱动IC、电源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等的公司。台通电子拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，研制开发了各类磁开关系列芯片，磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片，以及磁编码器芯片、包括25V~700V栅极驱动IC芯片、3300V/5000V隔离栅驱动IC芯片、电机驱动IC芯片、智能功率开关及智能模块。为汽车电子、 光伏及储能、 数据中心和工业控制等市场领域的终端客户高可靠性功率模拟IC芯片。

         台通电子是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类超过 50多种封装形式和10000多种型号。公司已通过ISO9001:2008质量管理体系认证。台通电子产品达到SGS报告标准，SVHC和RoHS符合标准。

        台通电子晶体管封装类型包括:TO-3/TO-66/TO-126/TO-126F/TO-202/TO-220/TO-220F/TO-247/TO-3P/TO-3PN/TO-3PL/MT-200封装类型等。

        台通电子二极管封装类型包括轴向引线/通孔：
R-1/A-405/DO-41/DO-15/DO-27(DO-201AD)/SOD-57/SOD-64/R-6(P-600)/1206(SOD-87)/Sub-SMA(SOD-123FL)/MSMA(MINI-SMA)/SMA(DO-214AC)/SMB(DO-214AA)/SMC(DO-214AB)/MINI-MELF(LL34/LL35/SOD-80C)/MINI-MELF(DO-213AA)/MELF(LL-41/DL-41)/MELF(DO-213AB)等。

        台通电子集成电路封装产品主要有：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

       我们每年生产超过4亿个桥式整流器，5亿个晶体管和8亿个二极管，20亿个集成电路与分立器件。承接OEM/ODM订单。

      台通电子在中国大陆具有完善的市场营销体系、稳定的供货渠道以及丰富的产品库存，遍布各地的业务分支机构可及时响应客户需求并提供高效的服务支持。秉承“超越客户期望”的服务理念，台通电子一直致力于为全球客户提供高品质、高效率、高可靠性的产品，以对环境、道德及法律负责的态度永续运营，形成独特的企业核心价值与社会责任观。